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CFi.CN讯：天承科技2026年半年报显示，上半年营收3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，大增67.72%；扣非净利润0.58亿元，同比飙升81.70%。单看二季度，营收、净利环比均稳增，净利率达19.44%，较去年同期明显提升。

近期机构研报指出，公司高增长并非短期脉冲，而是源于AI浪潮下高频高速PCB及先进封装需求爆发，带动沉铜、电镀等高端电子化学品放量。研报认为，毛利率小幅回落主因原材料涨价，但净利率反升，印证规模效应与产品结构优化已见效——低应力沉铜液等新品适配ABF基材和10μm细线制程，切入类载板、半导体封装等高附加值场景。

研报指出，公司已获78项专利(其中发明59项)，客户覆盖深南电路、东山精密、奥特斯等头部PCB厂，技术卡位与客户黏性构成护城河。随着国产替代加速和AI服务器订单持续落地，业绩有望从‘快车道’迈向‘超车通道’。